硅片分选机：硅片尺寸&厚度测量

硅片分选机在半导体制造中是关键设备，其主要任务是高效、精确地分类和分选硅片。

机器视觉在硅片分选机中是关键特征，尺寸和厚度是制造工艺的重要参数，直接影响电气性能。控制硅片的尺寸和厚度有助于减少废品率，通过在分选过程中检测测量，及早发现不合格的硅片并排除，提高生产效率，降低制造成本。

机器视觉系统利用摄像头、传感器和图像处理软件，模拟人眼视觉能力，对硅片进行全面、高精度的检测和分析。制造商可确保产品符合标准和规范，维持一致的生产质量。

在检测硅片的长宽尺寸时，采用2D检测技术；而在检测硅片厚度时，使用3D检测技术。这些技术的结合使硅片分选机更为全面和精准。且结合视觉检测技术，可满足速度1000mm/s-1200mm/s，产能每小时10000片的生产需求。

・在小驰龙的检测下，提高生产效率、降低废品率，并确保产品质量达到规定标准。

・背光照明，0.33s完成一次检测